可靠性试验是为了确定已通过可靠性判断试验而转入批量生产的产品在划定的条件下是否抵达划定可靠性要求 ，验证产品的可靠性是否随批量生产时代工艺 ，工装 ，事情流程 ，零部件质量等因素的转变而降低 。只有经由这些 ，产品性能才是可以信任的 ，产品的质量才是过硬的 。
可靠性检测
一、机械完整性试验项目
1、机械攻击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷水平攻击的电子装备中 。攻击可能是装卸、运输或现场使用历程中突然受力或强烈振动所爆发的 。
2、变频振动：确定在规范频率规模内振动对光电子器件各部件的影响 。
3、热攻击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的对抗能力和爆发的作用 。
4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤毗连器的插入和拔出 ，光功率、消耗和反射等参数是否知足重复性要求 。
5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温顺低温下运输和贮存 。
6、温度循环：确定光电子器件遭受很高温度和很低温度的能力 ，以及很高温度和很低温度交替转变对光电子器件的影响 。
7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时遭受划定的温度和湿度 。
8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和事情寿命 。
二、加速老化试验
在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流举行加速老化 。依据试验的效果来判断光电子器件具备功效和损失功效 ，以及吸收和拒收 ，并可对光电子器件事情条件举行调解和对可靠性举行盘算 。
1、高温加速老化：加速老化历程中的基本情形应力式高温 。在实验历程中 ，应按期监测选定的参数 ，直到退化凌驾寿命终止为止 。
2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似 ，应划定恒温试验样品数目和允许失效数 。
3、变温试验：转变温度的高温加速老化试验是按期按顺序逐步升高温度（例如 ，60℃、85℃和100℃）
4、温度循环：除了作为情形应力试验需要对光电子器件举行温度循环外 ，温度循环还可以对管电子器件举行加速老化 。温度循环的加速老化目的一样平常不是为了引起特定的性能参数的退化 ，而是为了提供封装在组件里的光路恒久机械稳固性的附加说明 。
三、物理特征测试项目
1、内部水汽：确认在金属或陶瓷封装的光电子器材内部气体中水汽含量 。
2、密封性：确认具有内空腔的光电子器材封装的气密性 。
3、ESD阔值：确认光电子器材受静电放电效果所造成损害和退化的迅速度和敏锐性 。
4、可燃性：确认光电子器材所运用资料的可燃性 。
5、剪切力：确认光电子器材的芯片和无源器材装置在管座或其他基片上运用资料和工艺的完整性 。
6、可焊性：确认需要焊连的光电子器材引线（直径小于30175mm的引线 ，以及截面积适当的扁平引线）的可焊性 。
7、引线键合强度：确认光电子器材选用低温焊、热压焊、超声焊等手艺的引线键合强度 。
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